TOKYO FUNNEL

用途

• 半導体装置消耗品(高硬度脆性材料)の微細孔ドリリング
• Si、CVD-SiC、AlN、アルミナ、クォーツ、ジルコニアの加工可能

特徴

• 各被削材に最適化されたPCD原材料および刃先設計の適用
• CVD-SiC専用ドリルラインナップの保有
• 月間生産能力 6,000pcs
• コーティング適用可能